Siemens发布Innovator 3D IC套件

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Siemens推出Innovator 3D IC解决方案套件，旨在简化3D IC设计复杂性。该套件在单一环境中统一了芯片级和封装级的电源完整性分析，支持2.5及3D IC异构集成核心工作流。通过数字孪生数据模型，设计师可快速评估SSN、VDD droop及频率相关阻抗，提升设计信心并缩短上市时间。