六方半导体完成超亿元C1轮融资

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据DoNews·快讯报道，六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资。资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产。