Semiconductor Engineering发布Chiplet设计方法论文

发生了什么

据Semiconductor Engineering，文章提出一种用于Chiplet集成早期和迭代优化的IC封装设计方法论。该方法通过在设计环境中直接集成设计分析(IDA)并利用可扩展的多物理场仿真引擎，帮助工程师压缩设计周期、减少后期意外并实现复杂先进封装设计的自信签署。