利用负热膨胀材料解决大尺寸芯片封装翘曲问题

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，为解决大尺寸芯片和封装中因材料热膨胀率差异导致的热诱导翘曲问题，业界正探索使用具有负热膨胀系数（CTE）的材料或晶格结构混合物。Brewer Science的研究科学家Luke Prenger指出，通过在聚合物中添加填料来降低整体CTE，可使其更接近金属层，从而管理应力并减少翘曲。