半导体行业推进12英寸光掩膜路线图

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，eBeam Initiative发布的年度调查显示，66%的受访专家预测行业将在十年内采用约6x12英寸的大尺寸光掩膜。目前，TSMC与ASML已宣布计划在2031年建立12英寸掩膜试点生产线。专家指出，该转型旨在提升High-NA EUV系统的生产力，通过扩大曝光面积减少A/B拼接需求。尽管该计划获得Intel、TSMC及ASML等厂商支持，但专家警告称，掩膜制造生态系统需在涂胶、显影及清洗等工艺上克服大尺寸带来的均匀性挑战，且供应链单一供应商风险及资金投入仍是关键制约因素。