中国第二大芯片代工企业华虹投资20亿美元建设新晶圆厂,以满足日益增长的AI驱动需求
中国第二大代工厂华虹集团(Hua Hong Grace Semiconductor)正投入 20 亿美元扩建位于无锡的晶圆产能,以应对激增的 AI 基础设施需求并规避美国技术管制。这笔资金将用于建设一条新的 12 英寸特色生产线,这是该公司在无锡这座东部城市建设的第三座设施。华虹集团周二向香港交易所提交文件披露了这一计划。
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中国第二大芯片代工企业华虹半导体宣布投资20亿美元建设新工厂,旨在满足人工智能驱动的芯片需求增长。
中国第二大代工厂华虹集团(Hua Hong Grace Semiconductor)正投入 20 亿美元扩建位于无锡的晶圆产能,以应对激增的 AI 基础设施需求并规避美国技术管制。这笔资金将用于建设一条新的 12 英寸特色生产线,这是该公司在无锡这座东部城市建设的第三座设施。华虹集团周二向香港交易所提交文件披露了这一计划。