Intel推出背面供电架构PowerVia

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Intel Foundry推出背面供电架构PowerVia，随Intel 18A工艺的RibbonFET GAA晶体管技术一同引入，旨在提高布线效率、降低IR压降并提升能效。第二代技术PowerDirect计划用于Intel 14A，将进一步改善PPA。该技术通过背面层供电缩短垂直路径，结合Omni MIM和eMIM-T电容技术，使硅片能在更接近真实性能包络下运行。