美商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发

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美国商务部计划向四家公司提供最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元。该资助属2022年批准的100亿美元半导体研发资金计划一部分。美国政府将取得相关企业少数股权，但不拥有控制权和投票权。