三星预计明年HBM占DRAM产能近三成

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据科创板日报报道，三星电子执行副总裁Kim Taewoo于9月29日表示，预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前比例约为20%。业内预计三星HBM月均晶圆投入量将从今年约18万片增至明年约25万片。TrendForce上调2027年HBM价格预期，预计混合平均售价同比上涨121%。受供应受限影响，GPU和ASIC厂商正考虑降低单颗芯片HBM搭载容量，8层HBM预计成为2027年优先评估方案。