镭昱半导体完成近亿元融资并发布新品
发生了什么
据科创板日报报道，苏州镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，由招银国际资本领投，沣途资本及一家产业投资方跟投，资金将用于技术迭代、应用验证及产业化。公司发布了PowerMatch 1全彩微显示芯片，该芯片尺寸为0.13英寸，分辨率320×240，像素密度6350PPI，峰值亮度达85万尼特。同时，公司推出配套光机，体积约0.18立方厘米，重量约0.5克，旨在推进近眼显示及光互联业务线的商业化。
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