苏州镭昱半导体完成近亿元融资
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据科创板日报，苏州镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，由招银国际资本领投。公司称资金用于技术与产品迭代、应用验证和产业合作，推进近眼显示及光互联商业化。其标准产品PowerMatch 1全彩微显示芯片为0.13英寸，分辨率320×240，像素密度6350PPI，标称峰值亮度85万尼特。配套PowerMatch 1光机体积约0.18立方厘米，重量约0.5克。
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