IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构量产

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据IT之家报道，IBM与西门子宣布研究合作，加速IBM纳米堆叠（nanostack）晶体管架构开发。结合西门子EDA、工艺仿真及先进制造软件能力，双方将开发虚拟模型以优化设计并解决制造难题。纳米堆叠为业界首个三维纳米片设计，在7埃节点下指甲盖面积可集成近1000亿个晶体管，密度为2nm测试芯片两倍。相比2nm节点，同等功耗下性能提升高达50%，或同等性能下功耗降低70%。首批基于该技术的产品预计需约五年时间由合作伙伴投入生产。