imec与VUB研究：3D集成降低GPU碳排放

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据imec与布鲁塞尔自由大学（VUB）发表的研究报告，研究人员利用imec netzero建模平台评估了芯片化GPU在2.5D与3D扩展下的隐含碳排放（EE）。研究发现，在计算单元与高带宽内存（HBM）容量翻倍的情况下，3D集成封装可将隐含碳排放增幅控制在89%，而2.5D扩展的增幅为141%。该研究指出，3D扩展是限制GPU扩展过程中隐含碳排放的有效方案。