聚时科技完成数亿元C轮融资

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据聚时科技及科创板日报报道，半导体AI检测企业聚时科技于2026年11月5日宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮由吉力创投、上海科创投集团、日联科技、益华资本及财通资本共同投资，资金将用于核心技术迭代、AI半导体检量测设备产能布局及量产交付。公司自研AI系统及检测设备已向龙头客户GPU CoWoS/HBM及2nm SOC芯片产线实现批量交付。