Astera Labs探讨芯片封装光纤密度

发生了什么

据Astera Labs发布，Jeremy Witzens在其博客中探讨了芯片封装边缘的光纤密度（shoreline density）问题。文章分析了NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）连接器的应用，并指出等温玻璃成型技术在机架级AI应用中具有连接密度高及制造可扩展性的优势。