多Die组装中小芯片原型验证挑战

发生了什么

据Semiconductor Engineering分析，多Die组装设计使得芯片验证难度显著增加。SignatureIP首席执行官Purna Mohanty指出，现代设计需结合仿真、仿真器及FPGA原型验证以确保系统功能。当前工程团队面临小芯片与共享内存资源的影响、多版本I/O控制以及硬件加速工具与实际设计运行速度不匹配等挑战。