丰田与AISIN展示集成内存AI芯片

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据The Register报道，丰田与AISIN及东北大学合作开发了一款基于16nm FinFET工艺的系统级芯片（SoC）。该芯片集成STT-MRAM以存储模型权重及操作系统，旨在解决传统芯片依赖外部内存导致的数据传输瓶颈。研究团队称，该芯片实现从上电到内核启动仅需65.7毫秒，较使用外部内存快38倍。此外，通过采用8位与16位混合乘法架构，模型权重数据量减少了53%，并支持运行Tiny YOLOv3算法。目前AISIN尚未公布该芯片的量产计划。