华为黄宇：韬定律挑战在EDA

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凤凰网·科技报道，华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展表示，华为提出的“韬定律”当前最大挑战在于全流程EDA工具的适配迭代。韬定律包含器件层、链路层、芯片层和系统层四层架构，旨在优化晶体管结构、互联方式、算力芯片架构及通讯协议，同时面临先进制造工艺和大规模量产等难关。