xMEMS量产XMC系列固态微冷却芯片

发生了什么

据datacenterknowledge.com报道，xMEMS已开始量产XMC-2400与XMC-4800固态微冷却芯片。该技术采用硅基设计，无需旋转叶片或轴承，旨在解决AI数据中心内SSD、内存及光学子系统等传统冷却方式难以覆盖的局部热点问题。xMEMS表示，XMC-2400每秒可提供最高28立方厘米气流，功耗约150mW；XMC-4800针对企业级SSD设计，每秒气流最高48立方厘米，功耗约240mW。该技术定位为传统冷却架构的补充，可嵌入受限环境或预装于子系统内部。