华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

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据IT之家报道，华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上表示，韬定律的最大挑战在于EDA工具，同时存在工艺、工程和系统设计挑战。华为的韬定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层。