先进封装企业融资扩产

发生了什么

据《科创板日报》报道，国内从事2.5D、3D封装的新兴企业已不下十家，“卷量产”成共识。今年7月曾报道湖北星辰超过40亿元A轮融资，8月披露总额接近50亿元；齐力半导体完成超亿元A1轮融资；华封集芯完成3亿元A轮融资，并获23亿元银团贷款支持，投向先进封装工艺开发与量产基地建设。