高通发布第六代骁龙8至尊版芯片

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据界面新闻·科技早报报道，高通于2026年9月22日至24日在夏威夷峰会推出第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台，均采用2nm制程。两款芯片均将智能体AI作为重点，新平台结合UFS 5.0可从闪存运行30B级MoE模型。高通中国区董事长孟樸表示，端侧智能体真正落地可能需到2027年至2028年。高通同时将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元。