TOTO斥资600亿日元建半导体陶瓷工厂

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据TOTO公告，公司计划在福冈丰前生产基地新建半导体用途陶瓷工厂，总投资额为600亿日元，预计于2029财年上半年投产。该工厂将生产面向半导体蚀刻工艺的静电吸盘与气溶胶沉积（AD）薄膜。此外，TOTO还将在大分中津工厂投资约110亿日元购置AD组件量产设备，预计2028财年投产。