TSMC应NVIDIA请求考虑进军3D DRAM制造

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据ZDNet Korea援引The Information报道，全球最大代工厂TSMC正考虑进军内存制造市场，重点在于开发3D DRAM技术。该项目由负责先进封装的副总裁 쉬궈진（Xu Guojin）领导，TSMC目前正评估建设新内存专用工厂或改造现有代工厂的方案。报道指出，此举源于NVIDIA为应对AI需求激增导致的内存供应短缺，向TSMC提出了相关请求，旨在通过供应链多元化缓解HBM及高端DRAM的供应压力。