英伟达Blackwell出货目标2000万颗
发生了什么
黄仁勋9月17日承诺明年芯片销量翻倍，Blackwell和Vera Rubin出货目标为2000万颗，而上一代Hopper仅为400万颗。夏普宣布进军AI服务器，推出两款基于英伟达芯片的产品，由富士康代工，计划2027财年出货。华为宣布Ascend 960DT提前至2027年Q1商用。苹果计划2029年推出搭载M8 Ultra的企业级AI服务器。
- Blackwell和Vera Rubin出货目标
- 2000万颗
- 上一代Hopper出货量
- 400万颗
进展与证据
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英伟达承诺销量翻倍
黄仁勋宣布Blackwell和Vera Rubin出货目标2000万颗
夏普宣布进军AI服务器
推出两款英伟达芯片服务器产品，由富士康代工
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