尼康发布DSP-110先进封装曝光设备
发生了什么
据IT之家报道，尼康公司发布面向半导体后道工序的数字曝光设备DSP-110。该设备分辨率为1.5μm（线宽/线距），每小时可处理72块面板，处理能力较前代提升40%，套刻精度不超过±0.3μm。支持310×310mm至730×920mm方形基板及300mm晶圆。采用可更换光学系统设计，未来可改造为支持1.0μm分辨率以适应更先进工艺需求。计划于2027年4月上市。
- 分辨率
- 1.5μm
- 处理速度
- 72块/小时
报道与来源
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