高通发布HBC架构与AI250平台进展

发生了什么

高通公司宣布其面向AI推理数据中心的“高带宽计算”（HBC）架构已在实验室完成第一代硅片验证，测试显示其内存带宽较LPDDR提升至多18倍，能效比相较HBM4提升5倍。该架构通过近内存计算技术，将计算芯片置于LPDDR堆栈下方以缩短数据传输距离。高通计划将HBC集成至Dragonfly AI250推理加速平台，该平台预计于2027年上半年开始采样，并将作为Dragonfly机架基础设施的核心组件。