台积电法说会聚焦AI封装技术变革

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据新浪科技报道，台积电法说会指出FOPLP作为较早落地技术，通过化圆为方提高面积使用效率并降低成本。CoPoS处于验证与试产阶段，市场预期量产时间为2028年至2029年，旨在整合更多运算晶粒与记忆体。玻璃基板因具备高平整度及低热膨胀系数，被视为下一世代发展方向，将带动TGV、激光加工等设备投资周期，重塑AI封装供应链。