英飞凌与慕尼黑工大发布硬件设计研究

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，英飞凌与慕尼黑工业大学研究人员于2026年10月发布了题为“From Physical Devices to RTL Models: Abstraction and Validation in Hardware Engineering”的技术论文。该研究探讨了数字设计中的抽象方法，包括集总模型、值离散模型和时间离散模型，并将其与晶体管、门电路等预聚类设计元素相关联，以提升设计生产力。