SEMI：2026年Q3全球硅晶圆出货增长

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据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织（SMG）报告，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，相当于3,321万片300mm晶圆。该数据环比增长5.1%，同比增长13.4%。SEMI SMG主席Masatsugu Miura指出，增长主要得益于人工智能相关需求在先进逻辑芯片、存储器、功率器件及光子学领域的持续扩展，以及机器人技术和工业半导体需求的回升。