俄罗斯计划2036年建成14nm晶圆厂

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据凤凰网·科技报道，俄罗斯计划在组建“联合微电子公司”框架下新建三座芯片工厂，其中一座为面向300mm晶圆、按14nm工艺生产的“前瞻量产”工厂。该厂造价约100亿美元（约合人民币671亿元）。按照投资进度表，2027年将启动前期设计并论证14nm基础工艺方案，前期准备持续两年至2029年完成，工厂建设本身将在2036年前完工。专家指出，能够支持28至14nm工艺的光刻机获取是最大难点，且完工时间与路线图目标存在明显落差。