无问芯穹完成23亿元C轮融资

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据科创板日报10月12日报道，上海无问芯穹智能科技股份有限公司完成C轮融资，金额23亿元。本轮投资方未披露。公司累计融资规模达43亿元，位居行业之首；该笔融资创下中国AI原生基础设施赛道最高单笔纪录。无问芯穹成立于2023年，提供大模型软硬件一体化解决方案，支持16种芯片，Agentic MaaS平台日均Token调用量达数万亿级。