高通第一代HBC完成硬件验证

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据IT之家报道，高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该架构通过将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升AI推理内存带宽并降低能耗。搭载第一代HBC的AI250加速器计划于2027年上半年出样，正式产品预计采用四层堆叠设计。高通称AI250的有效内存带宽将为133 TB/s，并称相比采用LPDDR5X内存的AI200提升18倍。