中国利用DUV光刻技术制造先进芯片

发生了什么

据Tom's Hardware报道，受出口管制影响，中国芯片制造业通过深紫外（DUV）光刻机结合多重曝光技术生产先进芯片。专家指出，该方法虽能实现7nm及接近5nm制程的芯片制造，但面临良率降低、制造时间延长及芯片尺寸增大等成本挑战。分析认为，多重曝光带来的工艺变异与对准难度是主要制约，且在存储芯片领域，中国厂商的单位晶圆产出效率仍落后于西方竞争对手。