海南航芯掌握ClipBond技术

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据科技日报报道，海南航芯以先进封装为支点撬动芯片产业链。公司自主掌握ClipBond铜条贴片式封装技术，实现热阻降低30%、导通电阻下降25%、功率密度提升50%。目前月产封测芯片300万颗，2026年前5个月产值达0.55亿元。