AMBA Over UCIe构建相干多Die系统扩展片上协议

发生了什么

据Semiconductor Engineering分析，AMBA引入CHI Chip-to-Chip (C2C)以支持跨Die的相干通信，而UCIe提供基础传输层将其转化为可扩展的系统级解决方案。UCIe作为标准化的Die间互连，使AMBA协议如CHI能够超越原始边界，将紧密耦合的单Die系统转变为可扩展的相干多Die架构，以支持下一代AI、HPC和数据中心工作负载。