台积电拟上调CoWoS封装价格

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据IT之家援引台媒报道，受AI需求攀升及产能吃紧影响，台积电正考虑将其CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。目前市场需求已从GPU扩展至CPU及ASIC，且AI芯片测试时间延长加剧了产能压力。分析师预估，台积电CoWoS月产能有望在2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。