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首尔大学研发低电压HZO铁电电容器

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发生了什么

据Semiconductor Engineering报道,首尔大学研究团队开发出用于DRAM类存储器的低电压铁电Hf0.5Zr0.5O2(HZO)电容器。该研究通过TiN电极与界面工程,在0.6V电压下实现42.1ns极化切换,在1.0V下实现8.1ns切换,并达到10^12次双极循环。研究团队据此提出一种单晶体管单电容器(1T1C)的通用板铁电RAM(CP-FeRAM)架构,旨在通过极化传感减少DRAM类存储器的刷新需求。

报道与来源

1 篇

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  1. Semiconductor Engineering来源报道

    Fast, Sub-Volt HZO Ferroelectric Capacitors For DRAM-Like Memory (SNU)

来源关系与证据边界

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