极端环境需求催生芯片新设计与测试工具

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，太空数据中心、量子计算等极端环境应用正推动芯片技术突破。这些场景要求芯片同时承受辐射、热冲击、振动等多重应力。为此，Fermilab与西门子合作开发AXESS项目，利用LLM加速芯片设计探索；亚利桑那州立大学研发Rigel DSTAT设备，可在液氮温度下进行放射性测试。行业正从单一条件认证转向多应力复现的验证模式。