盛美上海310×310mm面板级电镀设备出机
发生了什么
据IT之家报道，盛美上海宣布首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
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据IT之家报道，盛美上海宣布首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
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