众星微发布12款互连芯片支撑国产集群

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据科技日报报道，10月15日众星微发布12款量产高性能互连芯片，覆盖通用与智能计算。其芯片及板卡累计出货量超80万，进入浪潮、中兴等方案。在2025年国产十万卡集群建设中，6款芯片部署约20万颗，项目建设周期较进口方案缩短至少一个月，性能与国际主流持平。公司计划2030年推出PCIe 7.0/8.0交换芯片及1.6T网卡。