小鹏开放车辆平台及芯片

发生了什么

据TechNode报道，2026年10月15日，小鹏汽车在巴黎车展宣布通过XPENG AI Engineering业务向全球合作伙伴开放专有车辆技术及工程能力。该举措涵盖车辆平台、电子电气架构、电池、电驱系统及工程工具，并提供AI BOX、图灵AI芯片及物理世界基础模型等技术支持。此举旨在帮助合作伙伴联合开发差异化产品并建立自身技术能力，例如与大众汽车的合作即结合了小鹏的软件智能驾驶能力与大众的整车工程经验。