芯聚德科技完成超亿元A轮融资

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据科创板日报10月11日报道，芯聚德科技顺利完成超亿元A轮融资。投资方包括老股东广德桐汭股权投资有限公司，以及新晋入股的安徽省投资集团旗下安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽日新智汇创新投资合伙企业（有限合伙）。本轮募集资金将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充、先进工艺研发迭代。公司1.1期产线已实现稳定量产，良率达93%以上。