芯片封装基板供应短缺

发生了什么

芯片封装基板供应短缺严重，日本企业味之素日东纺垄断关键材料。中国台湾的欣兴电子表示，即便明年产能提升40%，基板需求仍无法补上，预计明年供应缺口至少20%。瓶颈在于上游材料、零部件和设备交货周期超过30个月，供应商扩产跟不上。需求端压力增大，基板需更大面积和更强承受能力。味之素和日东纺在积层膜和T玻璃领域全球唯一，全球基板产线依赖这两家日本企业。