数据中心液冷将混合模式主导

发生了什么

据The Register分析，AI高功率密度负载正推动数据中心热管理转型。传统风冷仅适用于20至40 kW/机架，而GPU加速AI机架常超100 kW，下一代系统预计达200 kW以上。风冷已不适用，单相直接液冷在约500 W处理器负载下芯片与冷却液温差约17至20 °C，远优于风冷系统。液冷效率远超风冷，但过渡通常采用混合模式，结合传统风冷架构与先进直冷系统。预计2027至2028年混合热策略将主导，因数据中心需容纳传统IT设备与下一代AI加速器。操作员需部署混合架构，如利用直冷冷板和冷却液分配单元(CDU)处理高密度AI集群，同时用计算机房空气处理器(CRAH)或风扇辅助后门热交换器(RDHx)管理余热。操作复杂性及人才短缺是主要挑战，近三分之二操作员难以招聘和留住合格员工。行业标准正朝互操作设计发展，如即插即用CDU和高效分配冷却液的歧管，但供应商间仍有碎片化。液冷基础设施初期资本支出(CapEx)较高，但长期总拥有成本(TCO)因效率提升而更低。