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荣耀Magic9系列亮相CEIC

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发生了什么

2026年10月23日,荣耀在深圳CEIC大会上发布Magic9系列手机。该产品搭载YOYO Harness终端智能中枢及魔法大模型矩阵,被荣耀定位为行业首个系统级Agent Harness商用架构的AI智能体手机。据荣耀AI首席科学家黄非介绍,YOYO智能体任务准确率达91.8%,支持跨应用执行复杂操作,标志着智能体手机从概念走向商用。

报道与来源

1 篇

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  1. 新浪科技来源报道

    荣耀亮相CEIC:Magic9领衔AI智能体手机 全场景AI生态加速落地

来源关系与证据边界

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