自动化冗余Via插入解决互连问题

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，针对先进节点（sub-5nm）互连可靠性与电迁移挑战，提出通过自动化冗余Via插入解决的方法。传统手动插入在5nm及以下节点因布局复杂性变得不可行，且传统路由工具缺乏signoff感知能力。新方法将signoff-aware优化前移至实现阶段，利用signoff级几何引擎识别有效插入点并添加冗余Via，以“正确构建”的方式降低电阻、提升EM裕度并避免DRC违规。