ARM推出AMBA C2C规范统一Chiplet互联
发生了什么
据Semiconductor Engineering报道,ARM正在开发AMBA C2C规范,旨在为Chiplet互联提供统一且可扩展的基础。该规范基于AMBA CHI C2C的成功,整合了AXI和CHI协议。通过协议子集定义,AMBA C2C能够根据不同用例(如IO连接或相干系统)扩展功能并降低实现复杂度。其核心机制包括属性协商,确保不同厂商、类型和代际的Chiplet之间保持互操作性及向后/向前兼容性。
报道与来源
1 篇发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。
- Semiconductor Engineering来源报道
AMBA C2C: Moving Forward With A Converged AMBA Foundation For C2C Connectivity
来源关系与证据边界
按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。
- 来源报道1 个发布入口