ASE展示AMD Venice CPU面板封装方案

发生了什么

ASE在高雄展示针对AMD Venice CPU的面板级封装（PLP）方案，采用第二代FOEB技术。该方案在310×310 mm面板上可容纳25个互连器，比传统300 mm圆形载片提升约14%。首次量产计划在2027年第一季度以有限规模启动。