致真精密完成B轮融资，建投投资领投

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据DoNews报道，11月6日，集成电路测试设备企业致真精密宣布完成B轮融资，由建投投资领投，智微资本、中芯聚源跟投。《科创板日报》报道，该公司为集成电路检测仪器供应商，磁光测量仪等产品已导入国内外产线并实现出口，融资资金将用于加快核心产品产业化与规模化发展。